LED驱动模块元器件与外壳的散热粘结固定；大功率LED产品的施胶，如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等的用胶；

因胶对金属表面有很强的附着力，不易剥落，被广泛用于PTC片与铝散热片的粘结、密封，以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定；

主要应用在CPU散热器，晶闸管、晶片与散热片之间的散热，电熨斗底板散热用导热胶，变压器的导热和电子元件固定，接着与填充；

导热胶代替了传统的卡片和螺钉连接方式；

导热胶现广泛应用于工业生产中，并被广大用户属称为：导热胶、导热硅胶、导热绝缘胶、导热材料、散热硅胶、LED导热硅胶等等。

外观：白色膏状物

针入度 ：（1/10mm） 260～340 270～340 280～340 280～340

密 度 ：（g/cm3） 2.8 2.7 2.6 2.6

油离度 ：（%,200℃/8hr） ≤3.0 ≤3.0 ≤3.0 ≤3.0

挥发度 ：（%,200℃/8hr） ≤2.0 ≤2.0 ≤2.0 ≤2.0

击穿电压强度：(Kv/mm) ≥ 5 ≥ 5 ≥ 5 ≥ 5

导 热 系 数 ：[W/（m·K）] 0.85-1.2 1.2-1.5 1.8-2.0 2.0-2.5

体积电阻率：( Ω ·cm) 1.0×1015 1.0×1015 1.0×1015 1.0×1015

耐温度：(℃) -50～200 -50～200 -50～200 -50～200

将混合好的修补剂涂抹在经处理过的基体表面，涂抹时应用力均匀，反复按压，保证材料与基体表面充分接触，以达到效果。需多层涂胶时，需对原涂胶表面进行处理后再涂抹；

在低于气温25℃时可适当延长固化时间，当气温低于15℃时，采用适当的热源进行加热（红外线、电炉等），但加热时不可以直接接触修补部位，正确操作是热源离修补表面40cm以上,60～80℃保持2～3小时。