导热泥能带来哪些价值：

       1、导热泥超低热阻，能优化产品的散热性能。

        2、研发设计方便性，因为导热泥是泥状且不干胶，所以在产品设计的时候，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，可根据设计的效果灵活设计。

       3、采购管理的方便性，导热泥使用针筒包装，一个型号规格的导热泥可以对应多种机型、多种产品的需求，极大程度简化采购管理及仓储管理工作。

         4、导热泥可实现工艺自动化，针筒包装，可以使用点胶机实现自动点胶工艺，极大程度的提高了施工效率、降低人工成本及时间成本、优化产品的稳定性。

非硅导热片是一款不含硅油成份，无挥发导热垫片，传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出，为了满足笔记本电脑，投影仪及OA办公电子产品、工控及电子、汽车发动机控制设备、电信硬体及设备等特殊领域的需求。

原材料准备

普通有机硅胶的导热性能较差，热导率通常只有0.2W/m·K 左右。但是在普通硅胶中混合导热填料可提高其导热性能。常用的导热填料有金属氧化物（如Al2O3、MgO、BeO 等）、金属氮化物（如SiN、AlN、BN 等）。填料的热导率不仅与材料本身有关，而且与导热填料的粒径分布、形态、界面接触、分子内部的结合程度等密切相关。一般而言，纤维状或箔片状的导热填料的导热效果更好。

电子产品为什么要选择导热硅胶垫片？

1、选用导热硅胶垫片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间的产生的接触热阻，导热硅胶垫片可以很好的填充接触面的间隙；

2、空气是热的不良导体会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶垫片可将空气挤出接触面；

3、有了导热硅胶垫片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触，使温度上的反应可以达到尽量小的温差。